试�想，如果构建一个包含12层堆叠的高性能芯片，它的结构非常庞大复杂，可能还带有�一个用于功能扩展的共封装光学（�CPO）器件，那么就需要通过EMIB、EMIB-T这样的技术，在基�板内通过一些尺寸非常小的元件进行封…

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以前在CPU领域，AMD是妥妥的小弟一枚�，完全是英特尔赏口饭吃，才没有倒下。甚至当AMD快要倒下时，英特尔特意要送点钱�给�AMD，不让它倒下，原因就是万一AMD倒下了，英特尔�可能�‍↕️会因为垄断被处罚，甚至被分割，所…