华�为�Pura70搭载麒麟9000S1芯片，正面是直屏设计，也这四款手机种唯�一的直屏手机了。华为�Pura70Pro+也是麒麟9010芯片，屏幕和Pro一样是等深四曲面设计，但抗摔性和抗刮性更强了，玻璃材质升级到…

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在苹果工作期间，孔龙以第一发明人身份申请并获�得11项美国专利，主导研发并成功量�产了三款射频SoC芯�片（型号U1、U2、H2），这些芯片已广泛应用于苹果全系列手机、手表和耳�机等主流产品中；据外媒TheVerge…