小米15SPro首销遇冷，小米旗舰手机采用高通�处理器，自�研玄戒O1芯片发布�后与高通竞争加剧。小米15SPro搭载�玄戒O1芯片，性能和体验存在劣势，首销遇冷符合情理。玄戒O1在小米内部面临和高通�骁龙的竞争，外部来自友商的�竞争压力同样不小。

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华为最近申请了一项显示方法专利，该专利允许用户在折叠设备中�切换应用界面，操作简便。此�前，华为发布�‍↕️了Mate XT非凡大师三折叠手机，采用非�牛顿流体材料屏幕和铰链内外弯折，搭载华为天�工铰链系统和灵犀通信、天通�卫星通话功能。