英特尔通过改进封装技术将芯片封装中的吞吐量提升高达100倍�，探索解决采用铜材料的晶体管在开发未来制�程节点时可预见的互连微缩限制，并继续为先进的全环绕栅极�（�GAA）晶体管及�其它相关技术定义和规划晶体管路线图。随…

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iPhone 16e发�布，A18仿生�芯片、续航不错，后置�单摄且搭载自研C1基带，处理器被阉割过了，整体性价比不算明显~