此外，德国汽车行业的萎�缩，可能也会减缓台积电在德�国晶圆厂的进一步投资。随着下一代工艺节点的晶圆生产价格将大幅上涨，在美国的本�地化生产可�能将会导致成本的进一步上升，但是考虑到供应链安全，以及美�国计划对半�导体加征…

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近年来，盛合晶微发挥�前段晶圆制造和质量管理体系的�优势，于多个先进�封装技术领域持续抢占先机、拔得头筹，2023年营收逆势大幅增长，现已成长为国内在12英寸中段凸块加工、12英寸晶圆级芯片封装、2.5D芯粒加工等…