台积电的CoWos、CoPoS封装，以及英特尔的EMIB-T，从行业来看，目前整个封装是从2.5D过渡到3D的，这些封装技术在复杂的芯�片中，运用越来越多的。所以大家别低估了芯片封装这一块�，别以为我们只在芯片制…

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金�融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，甘肃普安康药业�有限公司取得一项名为“一�种�灭活罂粟籽干燥设备�”的专利，授权公告号CN223106633U，申请日期为2024年07月。专利摘要显示，本实用…