试�想，如果构建一个包含12层堆叠的高性能芯片，它的�结构非�常庞大复杂，可能�还带有一个用于功能扩展的共封装光学（CPO）器件，那么就�需要通过EMIB、EMIB-T这样的技术，在基板内通过一些尺寸非常小的元件进行封…

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"“移动办公平板，你得移动着接！” 话音未落，奕同就被�工作室的小伙伴赶出了门外。 被迫“户外生存”的�奕同，带着MatePad Pro 11英寸