台积电的CoWos、CoPoS封装，以及英特尔的EMIB-T，从�行业来看，目前整个封�装是从2.5D过渡到3D的，这些�封装技术在复杂的芯片中，运用越来越多的。所以大家别低估了芯片封装这一块，别以为我们只在芯片制…

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麻省理工学院的一个研究团队近日开发�出一种基�于视觉的深度学习技术，该方法仅需一个摄像头，即可使软体机器人和�仿生机器人具备运动与控制的学习能力。软体�机器人和仿生机器人尽管在环境适应性方面更具优势，但通常�需要大�量传…