苹果计划在2026年推出的�iPhone18系列中采用台积电2纳米制程工艺�和WMCM封装技术，Pro机型或将配备12GB内存。后续三星还将推出Exynos2600芯片，这颗芯�片将基于2nm制程工艺打造，采用八核…

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