该公司专注于大尺寸半导体硅片的研发与生产，产品主要包括12英寸（直径300mm）、�8英寸（�直径200mm）半导体硅片，以市场需求较大的P型硅片（掺杂剂主要为硼）�产品为主，也�包括少量掺磷的N型硅片。根据SEMI…

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考虑到A16和N2P将于2026年下半年（即2026年年底�）开始大规模生产，芯片将于2026年上市，Tom'sHardware推测A14的目标生产时间�是2028年上半年，进而有望满足下半年推出的客户应用需求。…