英特尔通过改进封装技�术将芯片封装中的吞吐量提升高达100倍，探索解决采用铜材料的晶体管在开发未来制程节点时可预见的互连微缩限制，并继续为先进的全环绕栅极（GAA）晶体�管�及其它相关技术定义和规划晶体管路☹️线图。随…

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