试想，如果构建一个包☹️含12层堆叠的高性能芯片，它的结构非常庞大复杂，可能还带有一个用于功能扩展的共封装光学（CPO）器件，那么就需要通过EMIB、EMIB-T这样的技术，在基板内通过一些尺寸非常�小的元件进�行封…

台州市:(椒江区、黄岩区、路桥区、三门县、天台县、仙居县、温岭市、临海市、玉环市)

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