另外美国在存储芯片方面占了22%，比中国大陆的6%强，然后在DAO（模拟芯片、分立器件和光学元器件）方面，也占�了38%，中国大陆只有14%。半导体材料这一块，美国�是8%，中国占20%，晶体制造方�面美国是10%…

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