英特尔通�过改进封装技�术将芯片封装中的吞吐量提升高达100倍，探索解决�采用铜材�料的晶体管在开发未来制程节点时可预见的互连微缩�限制，并继续为先进的全环绕栅极（GAA）晶体管及�其它相关技术定义和规划晶体管路线图。随…

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