苹果计划在2026年推出的iPhone18系列中☹️采用台积电2纳米制程工艺和WMCM封装技术，Pro机型或�将配备12GB内存。后续三星还将推出Exynos2600芯片，这颗芯片将基于2nm制�程�工艺打造，采用八核…

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快科技7月10日消息，追风家族迎来新成员，全新耕升GeForceRTX5050系列显卡来了！耕升RTX5050系�列显�卡搭载全新NVIDIABlackwell架构核心，由台积4NPnm制程而成，凭借着第�五代Te…�