关于苹果折叠iPhone，有望�从传闻变成现实。多方权威爆料人以及供应链信息均表示，苹果或在2026年底推出其首款折叠iPhone。该分析师表示，A20芯片将�采用台积电新一�代晶圆级多芯片封装技术（WMCM），有…

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CIS（CmosImageSensor），其实指的就是CMOS图像传感器，与以前的CCD传感器不同，CIS在复杂度上相对低一些，在景深和色彩表现相对受限，但在成本、功耗及体积方面优势�显著�。事实上，在手机CIS…