芯东西12月3日消息，昨日，美国商务部工业与安全局（BIS）公布了对华半导体出�口管制措施新规，这些规则包括对�24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具的新控制；对高带宽内存（HBM）的新控制�；针…�

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