台积电的CoWos、CoPoS封装，以及英特尔的EMIB-T，从行业来看，目前整个封�装是从2.5D过渡到3D的，这些�封装技术在复杂的芯片中，运用越来越多的。所以大家别低估了芯片封装这一块，别以为我们只在�芯片制…

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每经AI快讯，7月15日，。每日经济新闻…