金融界2025年7月16日�消息，国家知识产权局信息显示，重庆芯联�微电子有限公司申请一项名为“去�除介电层的方法、栅极结构的形成方�法及半导体结构”的专利，公开号CN120322016A，申�请日期为2025年03月…

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